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ARPA-H a accordé plus de 100 millions de dollars à quatre organismes qui développent des dispositifs portables destinés à surveiller des indicateurs d’insuffisance cardiaque, d’inflammation et de transitions liées à la périménopause. Le programme repose sur des conceptions intégrables entre plusieurs capteurs, avec des phases d’essai comprenant des prototypes in vivo et des études cliniques.
La capacité de production des substrats ne suffit plus à répondre aux besoins du packaging avancé ; la taille du boîtier, le nombre de couches, la précision des interconnexions et les fonctions intégrées rendent chaque conception plus proche d’un processus de fabrication spécialisé. Cela influe sur les matériaux, les équipements, la qualification et les sources d’approvisionnement, en particulier pour les boîtiers destinés à l’intelligence artificielle, au calcul haute performance, à l’optique intégrée et à l’automobile.
Le passage des puces d’intelligence artificielle aux architectures empilées et aux conceptions fondées sur des chiplets contraint les outils d’EDA à analyser l’ensemble du système, de la puce au boîtier et à la carte, tout en intégrant l’intelligence artificielle agentique pour accélérer l’exploration. Toutefois, l’interopérabilité, la planification dynamique, l’analyse de la puissance et de la thermique, ainsi que le maintien de la précision des résultats restent des défis essentiels.
日本ガイシ a présenté des technologies céramiques visant les défis du refroidissement et de la perte de signal dans les boîtiers de semi-conducteurs utilisés avec des charges de travail d’intelligence artificielle, notamment un substrat en nitrure d’aluminium destiné à des formats de 300 mm et une architecture de boîtier pour les applications de co-packaged optics CPO.
Il ne suffit pas que le jumeau numérique reproduise la conception théorique du boîtier ; il doit rester synchronisé avec ce que les lignes de production fabriquent réellement, en reliant les données des puces, des matériaux, des fournisseurs et des tests. L’article révèle que le manque de contexte, l’interaction des effets physiques et la nécessité d’un étalonnage continu sont les principaux obstacles à la construction d’un jumeau numérique pour les boîtiers de puces avancés.