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Lors du Hot Chips 2026, Intel a présenté les architectures Diamond Rapids, Crescent Island et Wildcat Lake afin de répartir les charges de travail de l’IA agentique entre le traitement général, l’inférence des modèles ainsi que les appareils clients et périphériques. Ces conceptions reposent sur Intel 18A, des technologies de packaging 3D et des interconnexions ouvertes entre puces.