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Le passage à des nœuds de fabrication inférieurs à 2 nm conduit à intégrer les rôles des essais, de la métrologie, de l’inspection et de la fabrication, tandis que les puces deviennent plus sensibles aux variations et aux défauts. Une analyse de Semiconductor Engineering indique que la gestion des données tout au long du cycle de vie de la puce, de la conception à l’exploitation, est devenue une condition pour préserver le rendement et la fiabilité.
Semiconductor Engineering passe en revue un ensemble de tendances qui influencent la conception des puces et les architectures avancées, notamment l’évolution des architectures, l’utilisation de l’intelligence artificielle dans la conception des 3D-IC, la croissance du secteur des semi-conducteurs en Inde et la trajectoire des technologies 6G.
L’intégration de puces photoniques à proximité des processeurs promet de réduire la consommation d’énergie et d’augmenter la bande passante, mais elle transforme la conception des chiplets en un problème de collaboration entre les domaines thermique, mécanique, électromagnétique et optique. Le choix de l’emplacement de la puce photonique n’est donc plus une décision isolée, mais une partie intégrante de la conception et de la vérification complètes du système.