تقنية تغليف ثلاثية الأبعاد تذكرها Intel ضمن الأساس التقني لهذه الرؤية.
كشفت Intel في Hot Chips 2026 عن معماريات Diamond Rapids وCrescent Island وWildcat Lake، لتوزيع أعباء الذكاء الاصطناعي الوكيلي بين المعالجة العامة، واستدلال النماذج، والأجهزة العميلة والطرفية. وتعتمد التصاميم على Intel 18A وتقنيات التغليف ثلاثي الأبعاد وروابط الشرائح المفتوحة.