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半導体パッケージング業界では、パッケージやパネルの大型化に伴って深刻化する、ダイ、基板、周囲のモールド材の熱膨張差を低減できる負の熱膨張材料が研究されている。しかし、これらの材料を広く採用するには、広い温度範囲で機能すること、均一に混合できること、不純物を管理できることが条件となる。