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반도체 패키징 업계는 패키지와 기판, 주변 몰드의 팽창 차이를 줄일 수 있는 음의 열팽창 소재를 연구하고 있으며, 패키지와 패널 크기가 커지면서 이 문제는 더욱 심각해지고 있다. 그러나 이러한 소재가 광범위하게 채택되려면 넓은 온도 범위에서 작동하고, 균일하게 혼합되며, 불순물을 제어할 수 있어야 한다.