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Nexstrom은 300mm 웨이퍼 위에서 2차원 반도체 재료를 직접 성장시키는 장비를 개발하기 위해 1,200만 달러 규모의 시드 펀딩을 조달했다. 이 회사는 칩 제조업체들이 TMD 재료를 상업적 규모로 생산하도록 지원하는 것을 목표로 하지만, 장비가 상업 생산에 사용될 수 있을 것으로 예상하는 시점은 2030년에서 2035년 사이다.