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Semiconductor Engineering은 칩 설계용 인공지능 에이전트와 Spectre-v2 위협부터 첨단 패키징 및 포토닉스 확대, 엔지니어 부족에 이르기까지 반도체 산업의 주요 발전을 정리했다. 전체적인 상황은 인공지능 인프라의 성장이 메모리, 에너지, 네트워크 연결, 제조 역량에 동시에 압박을 가하고 있음을 보여준다.
Nexstrom은 300mm 웨이퍼 위에서 2차원 반도체 재료를 직접 성장시키는 장비를 개발하기 위해 1,200만 달러 규모의 시드 펀딩을 조달했다. 이 회사는 칩 제조업체들이 TMD 재료를 상업적 규모로 생산하도록 지원하는 것을 목표로 하지만, 장비가 상업 생산에 사용될 수 있을 것으로 예상하는 시점은 2030년에서 2035년 사이다.