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VUSec와 Scuola Superiore Sant’Anna의 연구진이 JIT 엔진에서 메모리를 재사용한 후 프로세서에 남은 예측 정보를 악용하는 Branch Target Reuse 공격을 공개했으며, Intel 프로세서 테스트에서 3~5분 만에 Linux의 root 비밀번호 해시를 추출하는 데 성공했습니다.
Nexstrom은 300mm 웨이퍼 위에서 2차원 반도체 재료를 직접 성장시키는 장비를 개발하기 위해 1,200만 달러 규모의 시드 펀딩을 조달했다. 이 회사는 칩 제조업체들이 TMD 재료를 상업적 규모로 생산하도록 지원하는 것을 목표로 하지만, 장비가 상업 생산에 사용될 수 있을 것으로 예상하는 시점은 2030년에서 2035년 사이다.
Semiconductor Engineering의 주간 리뷰는 메모리 거래, 인공지능 인프라 확장, 첨단 노드 설계 비용 상승, 중국 장비 공급업체의 부상 등 여러 변화가 반도체 산업에서 동시에 진행되고 있음을 보여준다. 또한 제조·패키징·전력·보안 격차가 여전히 시장이 인공지능 수요 증가를 활용할 수 있는 역량을 좌우하고 있음을 보여준다.
AWS는 6세대 Intel Xeon Scalable 프로세서로 구동되는 Amazon EC2 T8i 인스턴스의 정식 출시를 발표했으며, T3 인스턴스와 비교해 가격 대비 성능이 최대 30% 향상되었다고 밝혔다. 이 인스턴스는 CPU 사용량이 낮거나 중간 수준인 워크로드를 대상으로 하며, 익숙한 CPU 크레딧 모델을 유지한다.
디지털 트윈은 패키지의 이론적 설계를 모방하는 것만으로는 충분하지 않다. 실제 생산 라인에서 제조되는 것과 계속 동기화되어야 하며, 칩과 소재, 공급업체, 테스트 데이터를 연결해야 한다. 이 글은 맥락 부족, 물리적 영향의 상호작용, 지속적인 보정의 필요성이 첨단 칩 패키지를 위한 디지털 트윈 구축의 주요 장애물이라고 설명한다.
Intel과 SK hynix의 투자 및 시카고의 양자 프로젝트가 미국 중서부를 새로운 반도체 중심지로 전환하려 하고 있지만, 인재 부족과 자금 조달의 지속 가능성이 이러한 전환이 진정한 산업 생태계가 될지 아니면 일시적인 투자 물결에 그칠지를 결정할 것이다.