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HBM4는 메모리 패키지 내부의 기본 로직 다이를 맞춤화할 수 있게 하여, 특정 워크로드에 적합한 cHBM 설계를 가능하게 하며 특히 하이퍼스케일러 기업에 새로운 기회를 열어 준다. 그러나 실행 모델은 프로젝트마다 달라질 것이며, 다이 설계와 엔지니어링 팀의 가용성이 여전히 주요 병목으로 남을 것이다.