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2나노미터 이하 제조 공정으로 전환하면서 테스트, 계측, 검사, 제조의 역할이 통합되고 있으며, 편차와 결함에 대한 칩의 민감도가 높아지고 있다. Semiconductor Engineering의 분석에 따르면 설계부터 작동에 이르는 칩 수명 주기 전반에서 데이터를 관리하는 것이 수율과 신뢰성을 유지하기 위한 조건이 되었다.
Semiconductor Engineering은 칩 설계와 첨단 아키텍처에 영향을 미치는 여러 동향을 살펴본다. 여기에는 아키텍처의 발전, 3D-IC 설계에서의 인공지능 활용, 인도 반도체 부문의 성장, 6G 기술의 발전 경로가 포함된다.
프로세서 가까이에 광자 칩을 통합하면 에너지 소비를 줄이고 대역폭을 높일 수 있지만, 칩렛 설계는 열·기계·전자기·광학 분야 간 협업의 문제가 된다. 따라서 광자 칩의 위치 선정은 더 이상 별도의 결정이 아니라 시스템 설계와 전체 검증의 일부가 되었다.