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Intel은 Hot Chips 2026에서 Diamond Rapids, Crescent Island, Wildcat Lake 아키텍처를 공개하며, 범용 처리와 모델 추론, 클라이언트 및 엣지 기기 간에 에이전틱 AI 작업을 분산하는 방안을 제시했다. 설계에는 Intel 18A, 3D 패키징 기술, 개방형 칩렛 인터커넥트가 적용된다.