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AI 워크로드에 필요한 연결 밀도가 높아지면서 2.5D 패키지는 3D보다 복잡성이 낮은 선택지로 부상하고 있지만, 여전히 열 변형, 박리, 일렉트로마이그레이션에 노출되어 있다. 최근 연구들은 구리 구조와 딥러닝 모델을 조사해 고장 지점을 예측하고 시뮬레이션 비용을 줄이는 방안을 모색하고 있다.