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A medida que aumenta la densidad de interconexiones necesaria para las cargas de inteligencia artificial, los paquetes 2.5D destacan como una opción menos compleja que los 3D, aunque siguen expuestos a la deformación térmica, la delaminación y la electromigración. Los estudios recientes investigan la estructura del cobre y los modelos de aprendizaje profundo para predecir los puntos de fallo y reducir el coste de la simulación.