Aktuelle Berichte, Erklärungen und verbundene Technologiethemen.
Mit der zunehmenden Dichte der für KI-Lasten erforderlichen Verbindungen zeichnen sich 2,5D-Gehäuse als weniger komplexe Option gegenüber 3D ab. Sie bleiben jedoch anfällig für thermische Verformung, Delamination und Elektromigration. Aktuelle Studien untersuchen die Kupferstruktur und Deep-Learning-Modelle, um Ausfallstellen vorherzusagen und die Simulationskosten zu senken.