최신 보도, 해설 및 관련 기술 스토리를 확인하세요.
인공지능 칩이 적층 구조와 칩렛 기반 설계로 이동하면서 EDA 도구는 칩에서 패키지와 보드에 이르는 전체 시스템을 분석해야 하며, 탐색을 가속하기 위해 에이전트형 인공지능을 통합해야 한다. 그러나 상호운용성, 동적 계획, 전력 및 열 분석, 결과 정확성 유지는 여전히 핵심 과제로 남아 있다.