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인공지능 칩이 적층 구조와 칩렛 기반 설계로 이동하면서 EDA 도구는 칩에서 패키지와 보드에 이르는 전체 시스템을 분석해야 하며, 탐색을 가속하기 위해 에이전트형 인공지능을 통합해야 한다. 그러나 상호운용성, 동적 계획, 전력 및 열 분석, 결과 정확성 유지는 여전히 핵심 과제로 남아 있다.
디지털 트윈은 패키지의 이론적 설계를 모방하는 것만으로는 충분하지 않다. 실제 생산 라인에서 제조되는 것과 계속 동기화되어야 하며, 칩과 소재, 공급업체, 테스트 데이터를 연결해야 한다. 이 글은 맥락 부족, 물리적 영향의 상호작용, 지속적인 보정의 필요성이 첨단 칩 패키지를 위한 디지털 트윈 구축의 주요 장애물이라고 설명한다.