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AIチップの積層構造やチップレットベースの設計への移行により、EDAツールはチップからパッケージ、基板に至るシステム全体を分析し、探索を高速化するエージェント型AIを統合する必要に迫られている。しかし、相互運用性、動的なフロアプランニング、電力・熱解析、結果の精度維持は依然として主要な課題である。