최신 보도, 해설 및 관련 기술 스토리를 확인하세요.
Semiconductor Engineering에 게재된 분석은 반도체 제조의 미래가 단순히 부품을 축소하는 데만 달려 있는 것이 아니라, 시뮬레이션과 인공지능을 활용한 새로운 재료 개발 및 칩 제조업체와 장비·재료 공급업체 간의 조기 협력에 달려 있다고 본다. 이 분석은 건식 제조 공정, 광 인터커넥트, 질화갈륨 기판 등을 포함한 사례를 제시한다.