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Cadence는 물리적 AI가 추론의 정확성에만 의존하는 것이 아니라, 응답 시간, 에너지, 열, 신뢰성, 데이터 이동에 대한 엄격한 제약 안에서 감지하고 의사결정을 내리며 행동을 실행하는 능력에 달려 있다고 설명한다. 또한 이 자료는 시스템의 예측 가능한 동작을 보장하는 데 엣지 컴퓨팅, 메모리, 인터커넥트, 입출력 인터페이스가 수행하는 역할을 부각한다.
Semiconductor Engineering에 게재된 분석은 반도체 제조의 미래가 단순히 부품을 축소하는 데만 달려 있는 것이 아니라, 시뮬레이션과 인공지능을 활용한 새로운 재료 개발 및 칩 제조업체와 장비·재료 공급업체 간의 조기 협력에 달려 있다고 본다. 이 분석은 건식 제조 공정, 광 인터커넥트, 질화갈륨 기판 등을 포함한 사례를 제시한다.