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Semiconductor Engineering에 게재된 분석은 반도체 제조의 미래가 단순히 부품을 축소하는 데만 달려 있는 것이 아니라, 시뮬레이션과 인공지능을 활용한 새로운 재료 개발 및 칩 제조업체와 장비·재료 공급업체 간의 조기 협력에 달려 있다고 본다. 이 분석은 건식 제조 공정, 광 인터커넥트, 질화갈륨 기판 등을 포함한 사례를 제시한다.
반도체 패키징 업계는 패키지와 기판, 주변 몰드의 팽창 차이를 줄일 수 있는 음의 열팽창 소재를 연구하고 있으며, 패키지와 패널 크기가 커지면서 이 문제는 더욱 심각해지고 있다. 그러나 이러한 소재가 광범위하게 채택되려면 넓은 온도 범위에서 작동하고, 균일하게 혼합되며, 불순물을 제어할 수 있어야 한다.