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A Intel Foundry utiliza as tecnologias Foveros, EMIB e EMIB-T para conectar chiplets pequenos e especializados dentro de encapsulamentos maiores, com o objetivo de superar os limites do tamanho da máscara fotolitográfica e melhorar o desempenho e a eficiência dos sistemas de inteligência artificial. A empresa afirma que suas instalações no Novo México permitem ampliar os encapsulamentos para oito vezes o padrão industrial atual e para mais de 12 vezes até 2028.