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Cobertura mais recente

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Novo ataque da classe Spectre v2 extrai hash da senha de root de sistemas Linux em minutos

Novo ataque da classe Spectre v2 extrai hash da senha de root de sistemas Linux em minutos

Pesquisadores da VUSec e da Scuola Superiore Sant’Anna revelaram um ataque de Branch Target Reuse que explora resíduos de previsões do processador após a reutilização de memória em mecanismos JIT e conseguiram extrair o hash da senha de root do Linux em 3 a 5 minutos em testes com processadores Intel.

CN
A singapurense Nexstrom capta 12 milhões de dólares para desenvolver a fabricação de semicondutores bidimensionais

A singapurense Nexstrom capta 12 milhões de dólares para desenvolver a fabricação de semicondutores bidimensionais

A Nexstrom captou uma rodada de financiamento inicial de 12 milhões de dólares para desenvolver equipamentos que cultivem materiais semicondutores bidimensionais diretamente sobre wafers de 300 mm. A empresa pretende ajudar fabricantes de chips a produzir materiais TMD em quantidades comerciais, mas não espera que seus equipamentos estejam prontos para a produção comercial antes do período entre 2030 e 2035.

CN
Semana dos chips: memória e IA redesenham o mapa da fabricação

Semana dos chips: memória e IA redesenham o mapa da fabricação

A revisão semanal da Semiconductor Engineering revela a simultaneidade de várias transformações na indústria de chips: acordos de memória, expansão da infraestrutura de inteligência artificial, aumento do custo de projeto de nós avançados e ascensão dos fornecedores chineses de equipamentos. Os acontecimentos também mostram que lacunas de fabricação, empacotamento, energia e segurança continuam determinando a capacidade dos mercados de aproveitar o crescimento da demanda por inteligência artificial.

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AWS lança instâncias EC2 T8i de baixo custo com desempenho expansível

AWS lança instâncias EC2 T8i de baixo custo com desempenho expansível

A AWS anunciou a disponibilidade geral das instâncias Amazon EC2 T8i, alimentadas por processadores Intel Xeon Scalable de sexta geração, com melhoria de até 30% na relação preço-desempenho em comparação com as instâncias T3. As instâncias são destinadas a cargas de trabalho com consumo baixo a médio de CPU, mantendo o conhecido modelo de créditos de CPU.

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Por que é difícil construir um gêmeo digital confiável para o encapsulamento avançado de chips?

Por que é difícil construir um gêmeo digital confiável para o encapsulamento avançado de chips?

Não basta que o gêmeo digital simule o projeto teórico do pacote; ele deve permanecer sincronizado com o que as linhas de produção realmente fabricam, conectando dados de chips, materiais, fornecedores e testes. O artigo revela que a falta de contexto, a interação entre efeitos físicos e a necessidade de calibração contínua são os principais obstáculos à construção de um gêmeo digital para pacotes avançados de chips.

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Kann der amerikanische Mittlere Westen ein integriertes Ökosystem für Halbleiter aufbauen?

Kann der amerikanische Mittlere Westen ein integriertes Ökosystem für Halbleiter aufbauen?

Investitionen von Intel und SK hynix sowie Quantenprojekte in Chicago treiben den Wandel des amerikanischen Mittleren Westens zu einem neuen Halbleiterzentrum voran. Doch Fachkräftemangel und die Nachhaltigkeit der Finanzierung werden bestimmen, ob dieser Wandel zu einem echten industriellen Ökosystem oder zu einer vorübergehenden Investitionswelle wird.