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A ARPA-H concedeu mais de 100 milhões de dólares a quatro entidades que desenvolvem dispositivos vestíveis para monitorar indicadores de insuficiência cardíaca, inflamação e transições da perimenopausa. O programa baseia-se em designs integráveis entre vários sensores, com etapas de teste que incluem protótipos in vivo e ensaios clínicos.
A capacidade de produção de substratos deixou de ser um critério suficiente para atender às necessidades do empacotamento avançado; o tamanho do pacote, o número de camadas, a precisão das interconexões e as funções integradas tornam cada design mais próximo de um processo de fabricação especializado. Isso afeta materiais, equipamentos, qualificação e fontes de fornecimento, especialmente em pacotes de inteligência artificial, computação de alto desempenho, óptica integrada e aplicações automotivas.
A transição dos chips de inteligência artificial para arquiteturas empilhadas e projetos baseados em chiplets obriga as ferramentas de EDA a analisar todo o sistema, do chip ao encapsulamento e à placa, integrando a inteligência artificial agêntica para acelerar a exploração. No entanto, a interoperabilidade, o planejamento dinâmico, a análise de energia e térmica e a manutenção da precisão dos resultados continuam sendo desafios fundamentais.
A 日本ガイシ apresentou tecnologias cerâmicas voltadas aos desafios de resfriamento e perda de sinal em pacotes de semicondutores usados com cargas de trabalho de IA, incluindo um substrato de nitreto de alumínio para dimensões de 300 mm e uma arquitetura de encapsulamento para aplicações de computação óptica coempacotada CPO.
Não basta que o gêmeo digital simule o projeto teórico do pacote; ele deve permanecer sincronizado com o que as linhas de produção realmente fabricam, conectando dados de chips, materiais, fornecedores e testes. O artigo revela que a falta de contexto, a interação entre efeitos físicos e a necessidade de calibração contínua são os principais obstáculos à construção de um gêmeo digital para pacotes avançados de chips.