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Uma análise publicada na Semiconductor Engineering considera que o futuro da fabricação de semicondutores não dependerá apenas da redução dos componentes, mas também do desenvolvimento de novos materiais por meio de simulações, inteligência artificial e colaboração antecipada entre fabricantes de chips, fornecedores de equipamentos e fornecedores de materiais. A análise apresenta exemplos que incluem processos de fabricação a seco, interconexões ópticas e substratos de nitreto de gálio.