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Une analyse publiée dans Semiconductor Engineering estime que l’avenir de la fabrication des semi-conducteurs ne dépendra pas uniquement de la miniaturisation des composants, mais aussi du développement de nouveaux matériaux grâce à la simulation, à l’intelligence artificielle et à une collaboration précoce entre les fabricants de puces, les fournisseurs d’équipements et les fournisseurs de matériaux. L’analyse présente des exemples portant notamment sur les procédés de fabrication à sec, les interconnexions optiques et les substrats en nitrure de gallium.