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Semiconductor Engineering发表的一项分析认为，半导体制造的未来不仅取决于组件微缩，还取决于借助仿真、人工智能以及芯片制造商与设备和材料供应商之间的早期协作来开发新材料。该分析介绍了多个例子，包括干式制造工艺、光互连以及氮化镓衬底。