En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Semiconductor Engineering tarafından yayımlanan analize göre yapay zekâ iş yüklerinin genişlemesi yalnızca hesaplama kapasitesine bağlı değil; daha yüksek yoğunluklu depolama ve daha ince NAND yongalarını ve daha yüksek katmanlı yapıları barındırabilecek paketleme teknolojileri de gerekiyor. Hibrit bağlama, kalıp istifleme ve dış kaynaklı montaj ve test şirketlerinin rolü, yoğunluk artışı vaatlerini üretilebilir ürünlere dönüştürmede belirleyici faktörler olarak öne çıkıyor.