En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Altlık üretim kapasitesi artık ileri düzey paketlemenin ihtiyaçlarını karşılamak için yeterli bir ölçüt değil; paket boyutu, katman sayısı, bağlantı hassasiyeti ve entegre işlevler her tasarımı özel bir üretim sürecine daha yakın hale getiriyor. Bu durum özellikle yapay zekâ, yüksek performanslı bilgi işlem, entegre optik ve otomotiv paketlerinde malzemeleri, ekipmanları, yeterlilik süreçlerini ve tedarik kaynaklarını etkiliyor.
Semiconductor Engineering tarafından yayımlanan analize göre yapay zekâ iş yüklerinin genişlemesi yalnızca hesaplama kapasitesine bağlı değil; daha yüksek yoğunluklu depolama ve daha ince NAND yongalarını ve daha yüksek katmanlı yapıları barındırabilecek paketleme teknolojileri de gerekiyor. Hibrit bağlama, kalıp istifleme ve dış kaynaklı montaj ve test şirketlerinin rolü, yoğunluk artışı vaatlerini üretilebilir ürünlere dönüştürmede belirleyici faktörler olarak öne çıkıyor.
Yarı iletken paketleme sektörü, kalıp, altlık ve çevreleyen kalıplama bileşiği arasındaki genleşme farklarını azaltabilecek negatif termal genleşme malzemelerini araştırıyor; paket ve panel boyutları büyüdükçe bu sorun daha da ağırlaşıyor. Ancak bu malzemelerin geniş ölçekte benimsenmesi, geniş bir sıcaklık aralığında çalışabilmelerine, homojen biçimde karışmalarına ve safsızlıkların kontrol edilmesine bağlı olmaya devam ediyor.
Dijital ikizin yalnızca paketin teorik tasarımını taklit etmesi yeterli değildir; aynı zamanda üretim hatlarının fiilen ürettiğiyle senkronize kalmalı ve çip, malzeme, tedarikçi ve test verilerini ilişkilendirmelidir. Makale, bağlam eksikliğinin, fiziksel etkilerin birbirine geçmesinin ve sürekli kalibrasyon ihtiyacının, gelişmiş çip paketleri için dijital ikiz oluşturmanın başlıca engelleri olduğunu ortaya koyuyor.