En son haberleri, açıklamaları ve bağlantılı teknoloji hikâyelerini takip edin.
Altlık üretim kapasitesi artık ileri düzey paketlemenin ihtiyaçlarını karşılamak için yeterli bir ölçüt değil; paket boyutu, katman sayısı, bağlantı hassasiyeti ve entegre işlevler her tasarımı özel bir üretim sürecine daha yakın hale getiriyor. Bu durum özellikle yapay zekâ, yüksek performanslı bilgi işlem, entegre optik ve otomotiv paketlerinde malzemeleri, ekipmanları, yeterlilik süreçlerini ve tedarik kaynaklarını etkiliyor.
Semiconductor Engineering tarafından yayımlanan analize göre yapay zekâ iş yüklerinin genişlemesi yalnızca hesaplama kapasitesine bağlı değil; daha yüksek yoğunluklu depolama ve daha ince NAND yongalarını ve daha yüksek katmanlı yapıları barındırabilecek paketleme teknolojileri de gerekiyor. Hibrit bağlama, kalıp istifleme ve dış kaynaklı montaj ve test şirketlerinin rolü, yoğunluk artışı vaatlerini üretilebilir ürünlere dönüştürmede belirleyici faktörler olarak öne çıkıyor.