人工智能数据中心基础设施

芯片产业最新进展：先进封装扩产与数据中心架构转型

Semiconductor Engineering在一周内观察到封装与测试能力的大规模扩张、人工智能数据中心架构转型，以及存储器、量子计算、硬件安全和自动驾驶汽车领域的发展。主要动向包括ASE约31亿美元的投资、Lam Research规模达30亿美元的计划，以及统一数据中心光互连架构和电源架构的倡议。