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《半导体工程》回顾了芯片产业的一些重要进展，从芯片设计人工智能代理和 Spectre-v2 威胁，到先进封装与光子学扩张以及工程师短缺。整体来看，人工智能基础设施的增长正在同时给内存、能源、网络互连和制造能力带来压力。
荷兰公司Morphotonics筹集了4000万欧元资金，用于扩大智能眼镜显示屏所用纳米压印设备的生产，并进入数据中心设备的共封装光学市场。
日本ガイシ展示了针对人工智能负载所用半导体封装中散热和信号损耗挑战的陶瓷技术，包括适用于 300 毫米尺寸的氮化铝基板，以及面向共封装光学（CPO）计算应用的封装架构。