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《半导体工程》回顾了芯片产业的一些重要进展，从芯片设计人工智能代理和 Spectre-v2 威胁，到先进封装与光子学扩张以及工程师短缺。整体来看，人工智能基础设施的增长正在同时给内存、能源、网络互连和制造能力带来压力。
Nexstrom 完成了一轮1200万美元的种子融资，用于开发能够直接在300毫米晶圆上生长二维半导体材料的设备。该公司旨在帮助芯片工厂以商业规模生产TMD材料，但预计其设备要到2030年至2035年期间才具备商业生产条件。