توزعت أبرز تطورات صناعة الرقائق خلال الأسبوع المنتهي في 21 أغسطس 2026 بين ارتفاع تكاليف تصنيع بعض الشرائح، واستثمارات كبيرة في بنية الذكاء الاصطناعي، ومشروعات بحثية تستهدف الذاكرة والتغليف المتقدم والربط بين مكونات الأنظمة. وتجمع هذه التطورات بين إعلانات تجارية وصفقات تمويل ونتائج بحثية، ما يعكس اتساع نطاق التحديات التقنية والاقتصادية التي تواجه القطاع.
الأسعار والطاقة الاستيعابية تحت الضغط
أفادت Reuters بأن Samsung رفعت أسعار طلبات التصنيع بتقنية foundry لعقد 4 نانومتر و5 نانومتر و8 نانومتر بما يصل إلى 15%، فيما يُقال إن خط 4 نانومتر في Pyeongtaek يعمل بكامل طاقته. ورفعت SMIC أسعارها أيضاً، وفق ما ورد في مكالمة نتائج الشركة الأسبوع الماضي. وفي سياق مختلف، تتوقع Gartner أن ترتفع تكلفة الاستدلال بالذكاء الاصطناعي لكل سير عمل وكيل بمقدار خمسة أضعاف حتى عام 2028، مع تجاوز وتيرة الابتكار لمنحنى انخفاض التكلفة.
صفقات وتمويلات حول رقائق الذكاء الاصطناعي
أضافت Socionext تقنية Intel 18A-P إلى خارطة طريق شرائحها المخصصة، بدءاً من chiplet للحوسبة عالية الأداء ومراكز البيانات، في فوز جديد لعملية Intel Foundry المتقدمة لدى عميل خارجي. كما ستطور Marvell شرائح مخصصة لمنظومة Google TPU، قد تشمل مسرّعات للاستدلال ووحدات NIC ووحدات للتحكم بواجهات الذاكرة، مع إتاحة شراء Google ما يصل إلى 12.2 مليار دولار من أسهم Marvell.
وفي مجال البنية التحتية، تخطط Nvidia لاستثمار 1.5 مليار دولار وتقديم دعم ائتماني لشركة SB Energy التابعة لـ SoftBank، التي ستبني وتشغّل مركز بيانات بقدرة 8 غيغاواط في ولاية أوهايو باستخدام رقائق Nvidia، على أن تستأجره OpenAI. وجمعت Groq مبلغ 350 مليون دولار لتوسيع سحابة الاستدلال، بينما حصلت Etched على 700 مليون دولار لتطوير نظام استدلال على مستوى الرفوف يعتمد على رقائق وحزم ولوحات دوائر ووحدات تبريد وروابط مصممة معاً. وجمعت Velaura AI مبلغ 110 ملايين دولار لتسويق ملكية فكرية لرقائق رقمية منخفضة الاستهلاك ومنصة تصميم لوحدات XPU.
استثمارات في البحث والتغليف والربط
تعتزم Micron إنفاق 10 مليارات دولار على مدى العقد المقبل لإنشاء مختبر أبحاث جديد في Boise بولاية Idaho، يركز على تقنيات الذاكرة، وبنى الذاكرة والحوسبة، والتغليف والتصنيع. كما أطلقت Semiconductor Research Corporation برنامجاً جامعياً بحثياً موجهاً من الصناعة بتمويل يتجاوز 13 مليون دولار.
ونشر باحثون من جهات بينها University of Virginia وMIT وSK hynix وUIUC وYonsei خارطة طريق للتغليف البصري المشترك (CPO) في تطبيقات الحوسبة عالية الأداء والذكاء الاصطناعي. وفي مؤتمر Hot Interconnects، عرضت Arista وحدة XPO بصرية مبردة بالسائل بسعة 12.8 تيرابت في الثانية و64 قناة، تعمل بسرعة 212 غيغابت في الثانية لكل قناة وباستهلاك إجمالي يقارب 130 واط، مع أداء يستوفي متطلبات ناشئة لمعياري IEEE 802.3dj و802.3df.
لماذا يهم هذا الأسبوع؟
توضح هذه التطورات أن زيادة قدرات الذكاء الاصطناعي لا تعتمد على المعالج وحده. فالأسعار والطاقة والتبريد والذاكرة والتغليف والربط البيني أصبحت أجزاء مترابطة من معادلة بناء الأنظمة. ويظهر ذلك أيضاً في كشف Waymo عن بنية حوسبة مركباتها، التي تتضمن ASIC مخصصاً بدقة تصنيع 5 نانومتر، وفي خطوة IBM لربط وحدتين فائقتي البرودة في بيئة واحدة تمهيداً لأنظمة كمية معيارية يمكنها ربط مئات الشرائح الكمية.
وفي قطاع الروبوتات، وجدت دراسة بتكليف من Intel أن 60% من القادة يتوقعون تشغيل أساطيل روبوتات خلال خمس سنوات، مقابل امتلاك 40% فقط حالياً استراتيجية رسمية للقوى العاملة البشرية-الروبوتية. وتشير النتائج إلى أن نقص المهارات ومخاوف السلامة وضعف البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الطرفي ما زالت عوائق عملية أمام التوسع.