شركة مذكورة بوصفها مشاركة بخبير في النقاش حول موثوقية وتصميم أشباه الموصلات والتحليل الحراري.
ارتفاع كثافة الطاقة وتعقيد تصميمات chiplet يجعلان الحرارة قيداً معمارياً يجب أخذه في الحسبان منذ المراحل الأولى، لا اختباراً لاحقاً على مستوى الشريحة فقط. ويرى خبراء من Synopsys وSilvaco وVinci وKeysight EDA وSiemens EDA أن النمذجة متعددة الفيزياء والتوائم الرقمية أصبحت ضرورية لربط الشريحة بالحزمة واللوحة والنظام.