المصطلحات

Chiplet

بنية تصميم تجمع وحدات أو شرائح مترابطة، وتزيد أهمية خصائص مواد التغليف في استقرار النظام وكثافة دمجه.

أحدث التغطيات

CN
ARPA-H تموّل مشاريع لتطوير أجهزة استشعار حيوية بأكثر من 100 مليون دولار

ARPA-H تموّل مشاريع لتطوير أجهزة استشعار حيوية بأكثر من 100 مليون دولار

منحت ARPA-H أكثر من 100 مليون دولار لأربع جهات تطور أجهزة قابلة للارتداء لمراقبة مؤشرات فشل القلب والالتهاب وانتقالات ما قبل انقطاع الطمث. ويعتمد البرنامج على تصميمات قابلة للتكامل بين مستشعرات متعددة، مع مراحل اختبار تشمل النماذج داخل الجسم والتجارب السريرية.

CN
لماذا تتجه ركائز التغليف المتقدم إلى تصميمات متخصصة لكل تطبيق؟

لماذا تتجه ركائز التغليف المتقدم إلى تصميمات متخصصة لكل تطبيق؟

لم تعد سعة إنتاج الركائز معياراً كافياً لتلبية احتياجات التغليف المتقدم؛ فحجم الحزمة، وعدد الطبقات، ودقة التوصيل، والوظائف المدمجة تجعل كل تصميم أقرب إلى عملية تصنيع متخصصة. ويؤثر ذلك في المواد والمعدات والتأهيل ومصادر التوريد، خصوصاً في حزم الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء والبصريات المدمجة والسيارات.

CN
الرقائق ثلاثية الأبعاد تدفع أدوات تصميم الشرائح إلى إعادة بناء سير العمل

الرقائق ثلاثية الأبعاد تدفع أدوات تصميم الشرائح إلى إعادة بناء سير العمل

انتقال رقائق الذكاء الاصطناعي إلى البنى المكدسة والتصاميم القائمة على chiplets يفرض على أدوات EDA تحليل النظام بأكمله، من الرقاقة إلى الحزمة واللوحة، مع دمج الذكاء الاصطناعي الوكيلي لتسريع الاستكشاف. لكن قابلية التشغيل البيني، والتخطيط الديناميكي، وتحليل الطاقة والحرارة، والحفاظ على دقة النتائج ما تزال تحديات أساسية.

CN
日本ガイシ تعرض سيراميكياً لتبديد حرارة شرائح الذكاء الاصطناعي وتحسين إشارات CPO

日本ガイシ تعرض سيراميكياً لتبديد حرارة شرائح الذكاء الاصطناعي وتحسين إشارات CPO

عرضت 日本ガイシ تقنيات سيراميكية تستهدف تحديات التبريد وفقد الإشارة في حزم أشباه الموصلات المستخدمة مع أعباء الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك ركيزة من نيتريد الألومنيوم لحجوم 300 مم ومعمارية تغليف لتطبيقات الحوسبة الضوئية المشتركة CPO.