تحليل تولد الحرارة وانتقالها وتأثيراتها في الشريحة والحزمة واللوحة والنظام ومركز البيانات.
ارتفاع كثافة الطاقة وتعقيد تصميمات chiplet يجعلان الحرارة قيداً معمارياً يجب أخذه في الحسبان منذ المراحل الأولى، لا اختباراً لاحقاً على مستوى الشريحة فقط. ويرى خبراء من Synopsys وSilvaco وVinci وKeysight EDA وSiemens EDA أن النمذجة متعددة الفيزياء والتوائم الرقمية أصبحت ضرورية لربط الشريحة بالحزمة واللوحة والنظام.