شركة ذُكرت ضمن الجهات التي ترى إمكان استخدام الأتمتة الوكيلة في تصميم الرقائق.
استعرضت Semiconductor Engineering مجموعة من أبرز تطورات صناعة الرقائق، من وكلاء الذكاء الاصطناعي لتصميم الشرائح وتهديدات Spectre-v2 إلى توسع التغليف المتقدم والفوتونيات ونقص المهندسين. وتكشف الصورة العامة أن نمو بنية الذكاء الاصطناعي يضغط في الوقت نفسه على الذاكرة، والطاقة، والربط الشبكي، وقدرات التصنيع.
انتقال رقائق الذكاء الاصطناعي إلى البنى المكدسة والتصاميم القائمة على chiplets يفرض على أدوات EDA تحليل النظام بأكمله، من الرقاقة إلى الحزمة واللوحة، مع دمج الذكاء الاصطناعي الوكيلي لتسريع الاستكشاف. لكن قابلية التشغيل البيني، والتخطيط الديناميكي، وتحليل الطاقة والحرارة، والحفاظ على دقة النتائج ما تزال تحديات أساسية.
تخلص مادة تحليلية إلى أن الذكاء الاصطناعي سيحقق أكبر قيمة في أدوات تصميم الرقائق عندما ينسق سير العمل بين الأدوات والفرق، لا عندما يحسن أداة منفردة فقط. لكن الاعتماد عليه يظل مشروطاً باستمرارية المعنى، والتحقق الحتمي، وإمكانية التدقيق في كل نتيجة.