شركة ذاكرة أشباه موصلات تنشئ في إنديانا منشأة للتغليف المتقدم والاختبار والبحث والتطوير لرقاقات HBM.
تكشف مراجعة Semiconductor Engineering الأسبوعية عن تزامن عدة تحولات في صناعة الرقائق: صفقات الذاكرة، توسع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، ارتفاع كلفة تصميم العقد المتقدمة، وصعود موردي المعدات الصينيين. كما تُظهر التطورات أن فجوات التصنيع والتغليف والطاقة والأمن لا تزال تحدد قدرة الأسواق على الاستفادة من نمو الطلب على الذكاء الاصطناعي.
تدفع استثمارات Intel وSK hynix ومشروعات الكم في شيكاغو نحو تحويل الغرب الأوسط الأميركي إلى مركز جديد لأشباه الموصلات، لكن نقص الكفاءات واستدامة التمويل سيحددان ما إذا كان هذا التحول سيصبح منظومة صناعية حقيقية أم موجة استثمار مؤقتة.