ذاكرة مكدسة ثلاثية الأبعاد تستخدم قوالب DRAM فوق قالب منطقي لتوفير نطاق ترددي مرتفع.
يكشف تحليل عُرض خلال Hot Chips 2026 أن زيادة طبقات ذاكرة HBM لم تعد مسألة كثافة وسعة فقط، بل أصبحت مشكلة على مستوى التصنيع والتغليف والتبريد والإنتاجية. ويؤدي تصاعد طلب الذكاء الاصطناعي على HBM إلى الضغط على إمدادات DRAM التقليدية أيضاً، في وقت تحتاج فيه المصانع الجديدة إلى سنوات قبل بدء الإنتاج.