الشركات

Intel

شركة أشباه موصلات تطور مشروع Ohio One في أوهايو لبناء مصنعين للرقاقات المتقدمة.

أحدث التغطيات

CN
هجوم جديد من فئة Spectre v2 يستخرج تجزئة كلمة مرور root من أنظمة Linux خلال دقائق

هجوم جديد من فئة Spectre v2 يستخرج تجزئة كلمة مرور root من أنظمة Linux خلال دقائق

كشف باحثون من VUSec وScuola Superiore Sant’Anna عن هجوم Branch Target Reuse يستغل بقايا تنبؤات المعالج بعد إعادة استخدام الذاكرة في محركات JIT، وتمكنوا من استخراج تجزئة كلمة مرور root من Linux خلال 3 إلى 5 دقائق في اختبارات على معالجات Intel.

CN
Nexstrom السنغافورية تجمع 12 مليون دولار لتطوير تصنيع أشباه الموصلات ثنائية الأبعاد

Nexstrom السنغافورية تجمع 12 مليون دولار لتطوير تصنيع أشباه الموصلات ثنائية الأبعاد

جمعت Nexstrom جولة تمويل أولية بقيمة 12 مليون دولار لتطوير معدات تنمّي مواد أشباه الموصلات ثنائية الأبعاد مباشرة على رقائق 300 مم. تستهدف الشركة مساعدة مصانع الشرائح على إنتاج مواد TMD بكميات تجارية، لكنها لا تتوقع جاهزية معداتها للإنتاج التجاري قبل الفترة بين 2030 و2035.

CN
أسبوع الرقائق: الذاكرة والذكاء الاصطناعي يعيدان رسم خريطة التصنيع

أسبوع الرقائق: الذاكرة والذكاء الاصطناعي يعيدان رسم خريطة التصنيع

تكشف مراجعة Semiconductor Engineering الأسبوعية عن تزامن عدة تحولات في صناعة الرقائق: صفقات الذاكرة، توسع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، ارتفاع كلفة تصميم العقد المتقدمة، وصعود موردي المعدات الصينيين. كما تُظهر التطورات أن فجوات التصنيع والتغليف والطاقة والأمن لا تزال تحدد قدرة الأسواق على الاستفادة من نمو الطلب على الذكاء الاصطناعي.

CN
AWS تطرح مثيلات EC2 T8i منخفضة التكلفة بأداء قابل للزيادة

AWS تطرح مثيلات EC2 T8i منخفضة التكلفة بأداء قابل للزيادة

أعلنت AWS التوافر العام لمثيلات Amazon EC2 T8i المدعومة بمعالجات Intel Xeon Scalable من الجيل السادس، مع تحسن يصل إلى 30% في أداء السعر مقارنةً بمثيلات T3. تستهدف المثيلات أعباء العمل منخفضة إلى المتوسطة في استهلاك المعالج، مع الحفاظ على نموذج أرصدة CPU المألوف.

CN
لماذا يصعب بناء توأم رقمي موثوق للتغليف المتقدم للرقائق؟

لماذا يصعب بناء توأم رقمي موثوق للتغليف المتقدم للرقائق؟

لا يكفي أن يحاكي التوأم الرقمي التصميم النظري للحزمة؛ بل يجب أن يظل متزامناً مع ما تصنعه خطوط الإنتاج فعلياً، مع ربط بيانات الرقائق والمواد والمورّدين والاختبارات. تكشف المادة أن نقص السياق، وتداخل التأثيرات الفيزيائية، والحاجة إلى المعايرة المستمرة هي العقبات الرئيسية أمام بناء توأم رقمي لحزم الشرائح المتقدمة.

CN
هل يستطيع الغرب الأوسط الأميركي بناء منظومة متكاملة لأشباه الموصلات؟

هل يستطيع الغرب الأوسط الأميركي بناء منظومة متكاملة لأشباه الموصلات؟

تدفع استثمارات Intel وSK hynix ومشروعات الكم في شيكاغو نحو تحويل الغرب الأوسط الأميركي إلى مركز جديد لأشباه الموصلات، لكن نقص الكفاءات واستدامة التمويل سيحددان ما إذا كان هذا التحول سيصبح منظومة صناعية حقيقية أم موجة استثمار مؤقتة.