تقنية ربط رأسي لقوالب الشرائح، استُخدمت في وحدة Micron DDR5 المذكورة.
تكشف مراجعة Semiconductor Engineering الأسبوعية عن تزامن عدة تحولات في صناعة الرقائق: صفقات الذاكرة، توسع البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، ارتفاع كلفة تصميم العقد المتقدمة، وصعود موردي المعدات الصينيين. كما تُظهر التطورات أن فجوات التصنيع والتغليف والطاقة والأمن لا تزال تحدد قدرة الأسواق على الاستفادة من نمو الطلب على الذكاء الاصطناعي.