تقنيات تغليف وربط متقدمة تزداد أهميتها في توسع بنية الذكاء الاصطناعي، إلى جانب الربط البصري.
استعرضت Semiconductor Engineering مجموعة من أبرز تطورات صناعة الرقائق، من وكلاء الذكاء الاصطناعي لتصميم الشرائح وتهديدات Spectre-v2 إلى توسع التغليف المتقدم والفوتونيات ونقص المهندسين. وتكشف الصورة العامة أن نمو بنية الذكاء الاصطناعي يضغط في الوقت نفسه على الذاكرة، والطاقة، والربط الشبكي، وقدرات التصنيع.