تغليف يدمج دوائر السيليكون الضوئية بالقرب من مكونات المعالجة داخل الحزمة لتقليل فقد الإشارة ودعم نقل البيانات بسرعات عالية.
استعرضت Semiconductor Engineering مجموعة من أبرز تطورات صناعة الرقائق، من وكلاء الذكاء الاصطناعي لتصميم الشرائح وتهديدات Spectre-v2 إلى توسع التغليف المتقدم والفوتونيات ونقص المهندسين. وتكشف الصورة العامة أن نمو بنية الذكاء الاصطناعي يضغط في الوقت نفسه على الذاكرة، والطاقة، والربط الشبكي، وقدرات التصنيع.
جمعت الشركة الهولندية Morphotonics تمويلاً بقيمة 40 مليون يورو لتوسيع إنتاج معدات الطباعة النانوية المستخدمة في شاشات النظارات الذكية، ودخول سوق البصريات المجمعة لأجهزة مراكز البيانات.
عرضت 日本ガイシ تقنيات سيراميكية تستهدف تحديات التبريد وفقد الإشارة في حزم أشباه الموصلات المستخدمة مع أعباء الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك ركيزة من نيتريد الألومنيوم لحجوم 300 مم ومعمارية تغليف لتطبيقات الحوسبة الضوئية المشتركة CPO.