شركة تطوّر أساليب لدمج المواد ثنائية الأبعاد في الترانزستورات، وارتبطت سابقاً بأبحاث Lance Li في الإلكترونيات ما بعد السيليكون.
استعرضت Semiconductor Engineering مجموعة من أبرز تطورات صناعة الرقائق، من وكلاء الذكاء الاصطناعي لتصميم الشرائح وتهديدات Spectre-v2 إلى توسع التغليف المتقدم والفوتونيات ونقص المهندسين. وتكشف الصورة العامة أن نمو بنية الذكاء الاصطناعي يضغط في الوقت نفسه على الذاكرة، والطاقة، والربط الشبكي، وقدرات التصنيع.
جمعت Nexstrom جولة تمويل أولية بقيمة 12 مليون دولار لتطوير معدات تنمّي مواد أشباه الموصلات ثنائية الأبعاد مباشرة على رقائق 300 مم. تستهدف الشركة مساعدة مصانع الشرائح على إنتاج مواد TMD بكميات تجارية، لكنها لا تتوقع جاهزية معداتها للإنتاج التجاري قبل الفترة بين 2030 و2035.