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Eine auf der Hot Chips 2026 vorgestellte Analyse zeigt, dass die Erhöhung der Anzahl von HBM-Speicherschichten nicht mehr nur eine Frage der Dichte und Kapazität ist, sondern zu einem Problem auf Ebene der Fertigung, des Packaging, der Kühlung und der Ausbeute geworden ist. Die steigende Nachfrage der künstlichen Intelligenz nach HBM setzt auch die Versorgung mit herkömmlichem DRAM unter Druck – zu einem Zeitpunkt, an dem neue Fabriken Jahre benötigen, bevor sie die Produktion aufnehmen.