Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Анализ, представленный на Hot Chips 2026, показывает, что увеличение числа слоёв памяти HBM больше не является лишь вопросом плотности и ёмкости, а превращается в проблему производства, упаковки, охлаждения и выхода годных изделий. Растущий спрос искусственного интеллекта на HBM также оказывает давление на поставки традиционной DRAM, в то время как новым фабрикам требуются годы до начала производства.