HBM3E

HBMの拡張、積層・熱・DRAM製造能力の限界に直面

Hot Chips 2026で発表された分析によると、HBMの層数を増やすことは、もはや密度と容量だけの問題ではなく、製造、パッケージング、冷却、生産歩留まりにまたがる問題となっている。AIによるHBM需要の高まりは従来型DRAMの供給にも圧力をかけており、新設工場が生産を開始するまでには数年を要する。