HBM3E

HBM 扩展面临堆叠、散热和 DRAM 制造能力的限制

Hot Chips 2026 期间展示的一项分析表明，增加 HBM 内存层数已不再只是密度和容量问题，而是涉及制造、封装、散热和良率的问题。人工智能对 HBM 的需求不断增长，也对传统 DRAM 的供应造成压力，而新工厂需要数年时间才能开始生产。