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Die Halbleiterverpackungsindustrie untersucht Materialien mit negativer Wärmeausdehnung, die die Unterschiede zwischen der Ausdehnung von Chip, Substrat und umgebendem Mold-Compound verringern können – ein Problem, das sich mit zunehmenden Package- und Panelgrößen verschärft. Eine breite Einführung dieser Materialien hängt jedoch weiterhin davon ab, ob sie über einen großen Temperaturbereich funktionieren, sich homogen vermischen lassen und Verunreinigungen kontrolliert werden können.